Partisi Vital Dan Penting Yang Wajib Diketahui Pada Chip Mediatek 2023

Ketua Teknisi HP (Official)

MTK platform partition meaning

Partisi Vital Dan Penting Yang Wajib Diketahui Pada Chip Mediatek 2023.Beberapa tahun lalu kami sudah menjelaskan partisi penting pada postingan Partisi Penting Dan Wajib Dibackup Sebelum Melakukan Flashing SPD,MTK,QUALCOMM.pada kesempatan ini kami akan mengulas beberapa partisi rawan pada mediatek yang wajib diketahui sebelum melakukan oprek ini itu dan sebagainya

 #Pre-loader

  Handles all the download and secure boot procedure .Secara singkat partisi ini mengatur pengunduhan dan booting pada smartphone,artinya partisi inilah yang mengatur control konfigurasi prosedur booting pada smartphone sebelum melakukan eksekusi,jadi tidak sedikit kasus,preloader yang salah(Proteksi Keamanan Terbaru MTK) bisa mengakibatkan smartphone menjadi mati total

*Perluas

Pada partisi ini banyak celah untuk melakukan oprek,dimana kita tau.keamanan terbaru yang ditanamkan pada chip mediatek terletak disini,misal gagal masuk Mode META/BROM,Gagal Unlock dan sebagainya maka bisa memodifikasi pada area partisi ini maupun menggantinya.cek postingan kami sebelumnya Preloader UNIVERSALL Untuk Repair Imei tentu sebelum melakukan ini wajib diketahui terlebih dahulu emmc/emcp yang medukung

SAMPLE PRELOADER YANG TELAH KAMI PARSER UNTUK MENGETAHUI JENIS EMCPNYA

preloader_k65v1_64_bsp.bin

#PARSER

EMIInfo{0x0}:150100445836384D42:0x15:Samsung:DX68MB:0x0:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):3.00GB

EMIInfo{0x1}:13014E47314A395339:0x13:Micron:G1J9S9:0x4e:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):4.00GB

EMIInfo{0x2}:150100445636444D42:0x15:Samsung:DV6DMB:0x0:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):4.00GB

EMIInfo{0x3}:150100444436384D42:0x15:Samsung:DD68MB:0x0:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):3.00GB

EMIInfo{0x4}:150100444836444142:0x15:Samsung:DH6DAB:0x0:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):4.00GB

EMIInfo{0x5}:90014A684339615033:0x90:SkHynix:hC9aP3:0x4a:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):4.00GB

EMIInfo{0x6}:150100445636444142:0x15:Samsung:DV6DAB:0x0:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):4.00GB

EMIInfo{0x7}:150100445036444142:0x15:Samsung:DP6DAB:0x0:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):4.00GB

preloader_k68v1_64.bin

#PARSER

EMIInfo{0x1}:90014A68423861503E:0x90:SkHynix:hB8aP>:0x4a:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDDR3):3.00GB

EMIInfo{0x2}:150100335636434D42:0x15:Samsung:3V6CMB:0x0:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):6.00GB

EMIInfo{0x3}:150100445636444D42:0x15:Samsung:DV6DMB:0x0:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):4.00GB

EMIInfo{0x4}:90014A684445615033:0x90:SkHynix:hDEaP3:0x4a:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):6.00GB

EMIInfo{0x5}:13014E53304A394B39:0x13:Micron:S0J9K9:0x4e:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):4.00GB

EMIInfo{0x6}:13014E47314A395139:0x13:Micron:G1J9Q9:0x4e:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):6.00GB

EMIInfo{0x7}:13014E47314331324C:0x13:Micron:G1C12L:0x4e:BGA (Discrete embedded):DRAM:MCP(eMMC+LPDR4X):8.00GB

#pgpt

 Partition management table.Secara singkat partisi ini mirip seperti gptnya pada chip QUALCOMM,dimana dengan partisi ini kita bisa lebih mudah untuk mengetahui semua manajer partisi yang ada pada Smartphone,misal ingin mengetahui besar dan jumplah partisi maupun yang lainya..

*Perluas

Secara mudah untuk mengetahui apa apa saja yang ada didalam partisi ini tinggal lakukan klik kanan menggunakan ZIP lalu open archive.Lihat gambar

ZIP EXTRATED

#Misc

Used for the recovery procedure (power loss),

Artikel Bersambung....

#Para

Save parameter for recovery

Artikel Bersambung...

#OTP

Otp(one time program) area on emmc.

Artikel Bersambung...

Ini hanyalah urain singkat untuk menambah wawasan dan info semata,tentu artikel ini akan kami update secara berkala.Insya Allah